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锡凡半导体无锡有限公司
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企业简介
锡凡半导体无锡有限公司,成立于2017年,为了更好的业务拓展,2019年在无锡开设新的研发生产基地。公司致力于研发,生产,销售高端激光加工设备及解析方案,特别是基于超短脉冲激光技术的针对FPC、软硬结合板、晶圆切割的智能化设备及配套智能化解决方案。

公司核心成员来自于行业内资深人员,研发团队拥有多年的各类激光成像、加工、智能化设备的设计经验;市场团队拥有成熟的的半导体、PCB市场智能化设备产品开拓、推广、营销经验。

锡凡半导体无锡有限公司坚持以科技技术的创新来促使行业变革,用数字化技术为客户提供更为智能的工厂解决方案,公司规划在未来三年内成为业界内技术创新龙头企业。
该企业的信用信息可访问 企查查 进行查询
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